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PCBA抄板
材料： AL-base+PTFE板厚： 3.2mm控深公差： +/-0.025mm表面处理：沉金、阳极氧化
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元器件代购
材料： Cu-Base+PTFE板厚： 1.2mm表面处理：沉金
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PCB打样
材质：铜厚度：1.6mm工艺：热电分离
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SMT贴片打样
材质：铝层数：2层表面处理：无铅喷锡厚度：1.6MM
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SMT贴片
产品类型：工控主板焊点数：5570 （备注：一个阻容算一个焊点，IC/BGA 4个PIN算一个焊点）器件种类：260PCB尺寸：160*189mm双面回流+点焊阻容最小封装尺寸：0402板子特点：CPU体积大，回流时间温度要求极高，PCB尺寸大易变形
