SMT贴片加工中短路产生的原因
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龙岗SMT贴片加工-宏锦伟业
短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接”。也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。接下来龙岗PCBA加工厂家-深圳宏锦伟业为大家介绍细间距IC引脚间的桥接问题及解决方法。
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SMT贴片加工常见细间距IC引脚短路原因及解决方法
一、SMT贴片加工钢网模板设计不当
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素:
1.
面积比/宽厚比>0.66。
2.
网孔孔壁光滑,钢网制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3.
以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其pitch小,容易产生桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时下锡和成型良好。
二、SMT贴片加工锡膏选择不当
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20-45um,黏度在800-1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。
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三、SMT贴片加工印刷方式不当
印刷也是非常重要的一环。
1.
刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于pitch小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。
2.
刮刀的调整:刮刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。
3.
印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动,印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10-20mm/s。
4.
印刷方式:目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”,一般间隙值为0.5-1.0mm,其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触,在刮刀慢慢移开之后,模板即会与PCB自动分离,这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性,适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触,在印刷完后才与PCB脱离,因而该方式达到的印刷精度较高,尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
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四、SMT贴片加工贴装高度设置不当
贴装的高度,对于pitch小于或等于0.55mm的IC在贴装时应采用0距离或0-0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。
五、SMT贴片加工回流焊设置不当
1.
升温速度太快;
2.
加热温度过高;
3.
锡膏受热速度比电路板更快;
4.
焊剂润湿速度太快。
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