SMT贴片加工厂在电子加工行业发挥着重要作用，对于电子产品的精密化和小型化来说是不可或缺的。贴片加工的电子元器件相比传统插件元器件来说也有很多优势。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。对于精细化加工行业来说在生产加工肯定是有很多需要注意的细节的和一些贴片加工中的细节问题。

SMT贴片加工厂的贴片打样加工的细节问题:

一、质量的定义就是第一次就做好;

二、SMT加工中，没有LOADER也能够生产;

三、贴片机应先贴小型元器件，后贴大型元器件;

四、高速贴片机可贴装电阻、电容、IC和晶体管;

五、静电的特点:均为小电流且受湿度影响较大;

六、高速贴片机与普通贴片机的Cycle time应尽量均衡;

七、贴片元器件根据引|脚的有无可分为LEAD与L EADLESS两种;

八、SMT贴片加工厂的QC检测分为: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;

九、贴片加工时，零件两头受热不均匀容易造成:偏位、空焊、石碑;

十、修理贴片元器件的工具有:电烙铁、热风工作台、吸锡枪，镊子;

十一、贴片加工的流程是送板体系锡有打印机-高速机-泛用机-回流焊收板机;

十二、温湿度灵敏零件开封时,湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色，零件方可使用;

十三、常用的Mark形状有:正方形、圆形、“十”字形、万字形、菱形、三角形;

十四、BIOS是一种基本输入输出系统， 英文全称为: Base Input/Output System;

十五、在SMT加工的预热区、冷却区中，由于Reflow Profile设置错误，会导致零件微裂;

十六、常见的主动放置机有三种基本型态:接续式放置型、接连式放置型和多移交式放置机。

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