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HDI板
产品名称：HDI 板 材料： FR4(+RCC)层数： 10层板厚： 1.6mm最小线宽/间距 外层： 0.1mm/0.1mm 内层：0.075mm/0.075mm最小孔径：0.125mm表面处理：沉金
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HDI沉金板
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10层工控板
10层工控板 详细介绍：层次:10层厚度:1.6mm 差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆 最小线宽/线距:3.2mil 最小孔:8mil
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高频板1
层数：2层 板材：Taconic-RF35厚度：0.75mmDK值：3.5DF值：0.0025表面工艺：无铅喷锡
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双面高频板
材料： PTFE表面处理：沉金
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16层金手指
16层金手指 层数: 16层板料： FR4 板厚：2.0mm 最小线宽/线距 外层：0.1/0.1mm内层：0.075/0.075mm最小孔径： 0.2mm表面处理： 无铅喷锡+金手指
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长短金手指
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PCBA抄板
材料： AL-base+PTFE板厚： 3.2mm控深公差： +/-0.025mm表面处理：沉金、阳极氧化
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元器件代购
材料： Cu-Base+PTFE板厚： 1.2mm表面处理：沉金
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埋盲孔板
材料： FR4 Tg180板厚： 2.0mm最小线宽/间距：0.127mm/0.127mm最小孔径：0.25mm表面处理：沉金
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4层蓝牙阻抗板
4层蓝牙阻抗板层数：4层板厚：0.6mm阻抗要求：单端50Ω
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6层阻抗板
6层阻抗控制板 最小线宽/线距：4/4mil最小孔径：8mil阻抗控制：单端50Ω、差分110Ω+/-10%
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双面金手指设备板
双面金手指设备板铜厚2OZ沉金3U"金手指斜边
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双面LED指示灯板
双面FR-4LED指示灯板FR-4双面无铅喷锡1OZ
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双面6OZ厚铜线路板
双面FR-4阻焊黑油铜厚6OZ板厚3MM沉金3U"
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6层阻抗板
层数：6层线宽线距：4mil/4mil阻抗：差分阻抗表面处理：沉金3u“
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四层6OZ厚铜板
层数：四层厚度：2MM铜厚：4/4/4/4OZ表面处理：沉金3U”
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PCB打样
材质：铜厚度：1.6mm工艺：热电分离
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SMT贴片打样
材质：铝层数：2层表面处理：无铅喷锡厚度：1.6MM
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SMT贴片
产品类型：工控主板焊点数：5570 （备注：一个阻容算一个焊点，IC/BGA 4个PIN算一个焊点）器件种类：260PCB尺寸：160*189mm双面回流+点焊阻容最小封装尺寸：0402板子特点：CPU体积大，回流时间温度要求极高，PCB尺寸大易变形
